供应模块治具
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模块治具

采用材料：

	组合方式: 探针 + 架构 + PCB板 接触方式: 焊接, 锁扣 架构方式: 翻盖与压板

作用：

独创方法保证连接可靠；

探针可以更换；

维修方便；

压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；

可做到最小0.5mm间距；

适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。